近段时间以来，资本市场上涉及Mini LED的概念股，可谓一路飘红，Mini LED这把火，烧得红遍半边天。从上游芯片厂到封装厂商，几乎每一家光电企业都在谈论Mini LED，但奇怪的是至今未对"Mini LED"的概念达成统一认知。

　　目前不少LED显示屏企业将P1.0以下的小间距产品笼统地称之为Mini LED，或简单将采用"四合1"集成式封装的显示产品，命名为Mini LED的方式都是不合适的。

　　行业要发展，统一认知是基础。Mini LED概念的混乱，已经给公众对LED显示屏产品的认知造成了严重的混乱，因此，行业亟需对此进行相应的规范。

　　重新定义Mini/Micro LED，明确相关标准，不但有助于大众认知，其实也是促进行业向下一代显示技术发展，从而推动我国LED显示应用产业转型升级的基本要求。

　　利亚德技术研发相关负责人表示，应充分考虑产业链各端的实际量产能力，在定义Mini/Micro LED时也应该与时俱进。根据行业发展的现状和前景预判，利亚德率先对Mini/Micro LED显示界定出行业领先标准。

　　Mini LED显示：芯片两个维度尺寸均在100~300μ m之间，通过倒装封装方式，采用普通或巨量转移方式生成显示产品;用倒装巨量转移方式生产的Mini LED显示将成为主流，成本更低。

　　Micro LED显示：芯片任意两个维度小于100μ m，采用倒装封装方式，巨量转移生成显示产品。

　　封装的方式目前则主要以ChiponBoard及Nin1的方式为主，封装形态则是取决于巨量转移技术与搭配的背板材料而定。

　　利亚德在Mini/Micro技术方面历经三年多的研发，于2019年上半年正式应用于实际产品。在利亚德看来，目前被普遍提及的Mini LED背光只是单纯背光技术，Mini/Micro LED 则以显示基色方式直接作为像素。两者的区别在于，前者给LCD提供背光，并结合Local dimming技术提高LCD对比度;而后者则以自发光形式呈现在幕前，两者对于LED的要求及模组设计方式也各不相同。同时，因为Mini/Micro LED 技术关键在于巨量转移，所以，唯有掌握巨量移转技术才能够真正掌握未来的行业商机。

　　中国LED显示屏企业已经历了小间距的辉煌，这是所有企业共同努力才取得的成就，面对即将到来的以Mini/Micro LED 时代，如果不想落伍，企业更应该团结起来，特别是联合产业链上、中、下游厂商共同推动相关标准的建设。

　　作为LED显示行业的龙头企业，利亚德身先士卒，率先与台湾晶电合作，成立合资公司利晶微电子，共同在无锡打造全球首个运用巨量转移技术实现最小尺寸Micro LED显示产品大规模量产的产业基地。目前，利晶微电子正在按计划推进基地建设。预计今年7月底完成公司厂房装修及设备调试，8月试产并逐步投产Mini LED背光显示及Mini/Micro 自发光显示产品。

　　基地建成后，双方将加速研发和生产以倒装封装、巨量转移为主要生产工艺的Mini LED背光显示、Mini/Micro自发光显示产品，实现 Mini/Micro LED 显示模组及相关产品的产业化，从而摸索出Mini/Micro LED的行业规范和标准，从根本上维护LED显示行业的利益，也为LED显示行业正名。