2015年11月13日，乐泰(中国)有限公司放出消息称，为方便客户采购，适应当今互联网信息时代下的商业模式，乐泰官网 http://www.loctiteletai.com将开通在线订单系统，实现线上线下双重通道同时运行。
不仅订单通道更多元、更便捷，乐泰在产品方面也实现了全面升级。乐泰Loctite®产品广泛应用于多种市场，例如电子、汽车、航空航天、机器制造和医疗设备以及多个通用工业领域。
乐泰化工产品系列包括各种用于工业生产、工业维护以及汽车保养和维护的解决方案，辅助乐泰Loctite®生产线用于粘接接合处的润滑剂、脱模剂、清洁剂和其他专用产品。整套标准设备包括自动和手动分配及固化系统：可设计、制造并集成定制设备以满足特定加工需求。
乐泰引进了首款适用于结构粘结的快干胶。
Loctite® 4090乐泰胶水是快干胶(氰基丙烯酸酯粘合剂)与结构胶(环氧)的复合物。这款创新的乐泰胶水结合了结构胶的粘结强度与快干胶的固化速度，提供了高抗冲击强度、耐高温性以及在多种材质上的高粘结强度。
了解更多首款适用于结构粘结的快干胶。
多种应用技术
乐泰推出市面上首款导电性芯片贴装膜时，得到了半导体封装市场的广泛欢迎。 LOCTITE ABLESTIK C100首次推出后获得了广泛市场验证，大型半导体设备制造商公开宣称这种材料能够带来封装的可扩展性。
利用这种可替代传统胶黏剂的芯片贴装材料，引线框架设备专家现在能够利用薄膜封装材料的固有优点，即集成更薄晶片的能力——实现稳定的胶层厚度，并且在封装器件中集成更多的芯片，因为薄膜提供了更紧凑的芯片—焊盘间距。
这种产品最初以卷装的形式出现，芯片贴装膜和切割胶带在2个不同贴膜过程中被贴到晶圆上，乐泰迅速地扩展了产品系列，增加了适用于超薄晶片的突破性预切割型导电膜技术。
在LOCTITE ABLESTIK C100获得市场成功后，乐泰乘胜追击，推出了下一代导电性芯片贴装膜LOCTITE ABLESTIK CDF 200P。LOCTITE ABLESTIK CDF 200P是二合一、预切割型导电芯片贴装膜，将切割胶带和芯片贴装材料集成到一个预切割6寸或8寸晶片尺寸薄膜内，使用更加方便。
